【Raspberry Pi 3试用体验】树莓pi2\pi3 model B型横向对比

开发板

对于开发板学习者来讲，树莓派是不二之选，众多的资源和教程让很多开发小白转变成业界大神，不得不说这款开发板的魔力之深，正如大家对众多Linux发行版中Ubuntu的热爱一样，对树莓派更多的是一种情怀。树莓派是一种标准，是一种兼容市面上传感器、模块、组件最多的平台。

同为model B版本的pi2/pi3，盒子的外观区别很大，树莓派2的盒子外观更多的是突出草莓的特点，而树莓派3的盒子给人的感觉更多的是简洁优雅的外观，白净而上档次。

此次重磅推出的树莓派3升级的最大亮点之一：升级CPU。

1.CPU：Cortex-A7（BCM2836）32位900MHzCPU → Cortex-A53 （BCM2837）64位1.2GHzCPU，框架的改变和主频的提升，大大提升了树莓派3的性能；

2.GPU:从250MHz上升至400MHz；

此次重磅推出的树莓派3升级的最大亮点之二：加入WiFi/蓝牙模块。

1.树莓派3背面加入一颗BCM43438 WiFi/BLE芯片，紧跟时代潮流，消除了板卡对多型号USB WiFi适配的兼容性问题，大大缩短了开发周期和难度；

2.同为1G内存，这是我唯一保留的看法，个人感觉为什不直接上2G，难道2G RAM版会在之后的树莓派3 Model B+上出现？

3.树莓派3的TF卡槽是我第二个要吐槽的，树莓派2的是弹出式卡槽改为插拔式卡槽，缺点明显突出，在振动环境下运行树莓派3，非常担心TF卡会震出；

以太网接口和USB接口并无改动，原汁原味非常好，并在由于树莓派3加入了板载WiFi/蓝牙芯片，对于WiFi/蓝牙有刚需的开发者，相当于不再占用1-2个USB接口，也就可以外接更多的USB外设。

1.两个LED指示灯从GPIO一侧移到电源接口的一侧，目的是为WiFi的陶瓷天线预留更多的空间；

2.树莓派3为WiFi/蓝牙设置的是陶瓷天线，由于陶瓷本身介电常数比PCB 电路板的要高，使用陶瓷天线能有效缩小天线尺寸，陶瓷天线采用的材质是陶瓷，重量只有200g，它的频率范围在902MHz～928MHz之间，而且在介电损耗方面，陶瓷介质比pcb电路板的介电损失要小，在低耗电率的的蓝牙模块中非常适合使用，陶瓷天线的效果要强于板载天线，显然树莓派3的陶瓷天线选择非常贴心。

1.树莓派3增加了一个RUN的引脚。

树莓派3在GPIO引脚方面与树莓派2保持一致，官方还称树莓派3的GPIO接口完全向下兼容。

树莓派3在电源Micro-u***接口、HDMI接口、LCD接口、3.5mm音频输出接口与树莓派2保持完全一致。

树莓派基金会表示：“相比32位的树莓派2，树莓派3的性能提升了50-60%，相比初代产品，它的性能更是提升了10倍。”如果没有用过树莓派2的同学，很难发现树莓派3和树莓派2有哪些区别，外观还是那样原汁原味，变得是那颗“躁动”的芯。全新的树莓派3带给我们的是超高的性能和紧跟时代的配置，这是一次较为完美的升级，即使在我心中还稍有一些可提升的潜质，但丝毫不影响我对这款第三代树莓派的喜爱。