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  • 发布了文章 2020-4-28 17:53
    SMT胶水基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。...
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  • 发布了文章 2020-4-28 17:49
    PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。...
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  • 发布了文章 2020-4-28 17:43
    网版上的印料将网版部分网孔堵塞,致使该部分的印料透过量较少或根本不能透过,造成印刷图形不良。...
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  • 发布了文章 2020-4-28 17:36
    柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。...
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  • 发布了文章 2020-4-27 17:16
    随着电子技术的发展,电子产品的产品功能越来越强大。PCB的设计在电子产品的设计中起着举足轻重的作用,因为PCB设计的好与坏将直接影响到产品功能的实现。...
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  • 发布了文章 2020-4-27 17:10
    信号回流路径,即return current。高速数字信号在传输时,信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载,再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。...
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  • 发布了文章 2020-4-26 17:04
    我们设计电源的时候,除了满足载流的铜皮宽度和过孔数量,还需要关注每个过孔的电流大小,电源路径上的电流密度,以及板子的工作环境,温升等因素。...
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  • 发布了文章 2020-4-26 16:58
    本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性,并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。...
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  • 发布了文章 2020-4-26 16:53
    做电源分割时应尽量避免相邻信号线跨分割情况,信号在跨分割(如下图示红色信号线有跨分割现象)处因参考平面不连续会有阻抗突变情况产生,会产生EMI、串扰问题,在做高速设计时,跨分割会对信号质量影响很大。...
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  • 发布了文章 2020-4-24 14:47
    自从PCB抄板出现以来,就开始备受人们的争议。...
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  • 发布了文章 2020-4-23 17:53
    PCB运用中的9大常见问题及其原因分析...
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  • 发布了文章 2020-4-23 17:44
    贴装工艺、芯片封装形式与PCB的可制造性设计有着密切关系,了解企业自身的生产能力也是可制造性设计所必需的。...
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  • 发布了文章 2020-4-22 17:07
    从 PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。...
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  • 发布了文章 2020-4-22 16:52
    如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起。...
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  • 发布了文章 2020-4-22 16:48
    每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容,且位置尽可能靠近IC的电源口,当一个芯片有多个电源口的时候,每个口都要布置去耦电容。...
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