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管理师苏试宜特（上海）检测技术有限公司

上海市浦东新区丨测试测量

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发布了问题 2021-12-8 15:26

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TEM在IC中的应用？

淘淘发烧友
管理师苏试宜特（上海）检测技术有限公司

1.薄膜厚度测量（＜100nm) 2.Wafer工艺开发中的形貌观察、尺寸测量 3.微区成分分析 4.微小缺陷（defect)分析

来源：Forum
发布了问题 2021-12-3 17:15

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什么是间歇工作寿命试验 (IOL)？

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间歇工作寿命试验（Intermittent Operational Life）：间歇工作寿命试验利用芯片的反复开启和关闭引起的反复高温和低温，加速芯片内各种组件材料和结合面的热机械应力，验证封装、内部键合等承受由芯片操作引起的热 ...

来源：Forum
发布了问题 2021-10-22 15:12

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DPA分析的目的？

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纠出假芯片以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；评价和验证供货方元器件的质量；确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷； DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的 ...

来源：Forum
发布了问题 2021-10-22 14:29

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QFN封装的芯片，做EMMI可以做吗？

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QFN可以开盖做EMMI，不开盖可以做Thermal EMMI，定位精度不如EMMI/OBIRCH。其实Thermal EMMI 和EMMI 的不完全是精度的差别，很多defect不发光，但是发热。

来源：Forum 标签：芯片
发布了问题 2021-9-30 18:45

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SEM如何看氧化层的厚度？

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苏试宜特实验室通过扫描电镜看试样氧化层的厚度，直接掰开看断面，这样准确吗？通过扫描电镜看试样氧化层的厚度，如果是玻璃或陶瓷这样直接掰开看断面是可以的；如果是金属材料可能在切割时，样品结构发生变化就不行 ...

来源：Forum
发布了问题 2021-9-22 09:39

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怎样进行芯片封装打线强度试验？

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管理师苏试宜特（上海）检测技术有限公司

苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打线拉力与推力来验证接合能力,确保其封装可抵抗外在应力. ...

来源：Forum
发布了问题 2021-9-22 09:36

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怎样进行芯片样品内部探测拍照？

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管理师苏试宜特（上海）检测技术有限公司

苏试宜特实验室是通过2D/3D X-Ray 样品打线,锡层空洞及损伤探测,SAT,C-SAM 样品分层,打线缺陷,夹杂及背部空洞探测观察样品拍照.

来源：Forum
发布了问题 2021-9-22 09:29

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点针垫侦错怎样截取芯片内部信号？

淘淘发烧友
管理师苏试宜特（上海）检测技术有限公司

苏试宜特检测实验室在芯片上做信号撷取点,通过FIB将芯片想要量测的信号点拉到芯片表面,并利用机械式探针撷取芯片内部信号.

来源：Forum
发布了帖子 2021-7-2 16:04

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苏试宜特实验室FIB线路修改 986机台的特点？

淘淘发烧友
管理师苏试宜特（上海）检测技术有限公司

986机台属于高阶机台，这台机台目前是最先进的，如果芯片没有达到预期想要的效果，可以通过这台机台进行切割和修改里面的线路，再进行连线。（1）最小可执行40纳米-55纳米的线路修改。（2）最长放8英寸wafer，限高 ...

来源：Forum
发布了问题 2021-1-28 16:26

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半导体芯片开封后需要观察注意点有哪些？

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管理师苏试宜特（上海）检测技术有限公司

切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察：芯片金线焊接情况; 芯片内部线路情况 ...

来源：Forum 标签：半导体芯片
更新了教育经历 2020-12-9 11:29

吉林化工学院

本科

2011年 - 2015年
加入了小组 2020-9-11 18:57

Wafer Fabrication[晶圆制造]
155 位成员
发布了问题 2020-8-24 09:01

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电子元器件的故障特点是什么？

淘淘发烧友
管理师苏试宜特（上海）检测技术有限公司

电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。根据苏试宜特实验室经验一是电阻损坏的特点。电阻是电器设备中数量很多的元件，但不是损坏率很高的元件。电阻损坏以开路较为常见，阻值变大较少见，阻 ...

来源：Forum
发布了问题 2020-8-24 08:49

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研磨6寸wafer，厚度最薄能达到多少？

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管理师苏试宜特（上海）检测技术有限公司

最薄100um，封装需求一般200um左右.

来源：Forum
发布了问题 2020-7-23 14:38

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芯片开盖都要哪几种方式？

淘淘发烧友
管理师苏试宜特（上海）检测技术有限公司

``1.封装体开盖由于封装体种类相当多元，上海苏试宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。 2.特殊开盖特殊开盖乃是为了方便样品进行后续实验而研发出的开盖方式，除了化学蚀刻外也会添加物理的外力方式。 3.化学 ...

来源：Forum

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