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PCB板敷铜情况一般有以下几种：
1、如果PCB板需要严格的阻抗控制，则不用敷铜，敷铜容易因为分布电容而影响阻抗控制； 2、对于布线密度大的PCB板，可以选择不敷铜，布线密度大，敷铜过于离碎，起不到基本作用，还有可能影响接地； 3、单双面电源板应选择在电源线边跟地线，而不需要敷铜，敷铜的话容易影响环路； 4、当PCB板少于4层且阻抗要求不高，则视布线密度及空间敷铜，原因是由于4层以下的PCB板的层间距距离远，如果敷铜的话，线间距则要比层间距近，能够起到回流作用； 5、对于单带状线且布线少的PCB层可以不用敷铜，而双带状线则可以选择敷铜，敷铜前提是单板的阻抗控制没有要求。 |
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看板子的复杂程度和布线的密度。密度特别小不建议覆铜，容易接地。
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